| 无铅回流焊采用多点喷气原理，全程微循环运风结构, 上下加热方式；加热区风程短，加热效率极高。
高效增压风道，提供充足的循环风量；各温区不串温,相邻温区温差可超过100℃；出风均匀,PCB上下面温差可达60℃。
加热采用进口特制长寿命绕线式镍铬发热器线，热效率及灵敏度高，热惯量小，各温区控温精度±1℃；直接加热循环空气，升温快速，从室温至设定工作温度约15分钟。
采用进口高温马达，直联驱动热风加热，热风均衡，低噪音，震动小。
标配两个强制冷却区，第一冷却区冷却速率可达-5℃/S，能有效满足各种无铅化制程。
无铅回流焊可选工业冷风机强制冷却。
专用运输导轨，采用耐高温、耐磨损铝合金制造而成，高刚性不变形。
运输系统采用变频器无级变频调速，并配有UPS不间断电源和手动摇出功能，能有效防止因突然断电而导致的PCB烤坏在炉内。
标配定时自动滴油功能。
整机采用西门子PLC+DELL电脑控制，标配液晶显示器，Windows XP操作系统,具有灵活的曲线测试及强大的动态曲线分析功能。
电气元件全部采用进口元器件，所有信号用线都采用屏蔽处理，使整个控制系统更加稳定可靠。
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