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回流焊
回流焊与波峰焊是对应的,都是将元器件焊接到PCB板材上,回流是对表面帖装器件的,而对插接件使用波峰焊。回流焊的最简单的流程是丝印焊膏--贴片--回流焊,其核心是丝印的准确,对贴片是由机器的PPM来定良率,回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线(通常无铅的耐热讨论就是对这里来讲的)。
   回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的,所以叫"回流焊"
   而波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"
     
   
 
产品名称:八温区无铅回流焊
产品型号:TY-RF816

一、技术规格:
输送方向: 左至右(右至左可选)
适用PCB板宽: 链条目50mm-400mm(网带宽500mm)
轨道固定方式: 前端固定或后端固定
传送基板高度: 以链条加长轴为基准:+30mm, -35mm
速度调整范围: 0-1800mm/min(可编程)
适用元件种类: BGA、CSP等单面及双面SMT板
输送带马达: 韩国SPG90W调速马达,无极调速
启动功率/运行功率: 32KW /8KW
机身尺寸: 4500(L)×1200(W)×1480(H)mm
重量: 1800Kg
入口高度: 900±30mm
排气量: 20CMH×2,1.0M/S
随机附件: 发热线二条,保养箱,操作说明手册

二、操作控制

  • 电脑控制,可方便调整传输速度,温度设定及曲线测试(三通道测试)
  • 可存储及调用所有传输速度,温度设定等设置.
  • 储存及打印所有测试曲线,便于科学分析.
  • Windows操作系统,中文操作界面
  • 电脑可设定分区启动,减少启动功率.
  • 设有4处紧急开关(机头,机尾各2个).
  • 电热偶通迅异常,传送带速度异常,高速马达转速异常,缺相报警,超温报警切断主电源,但传送链条由UPS供电,继续运行,保证PCB不会烧坏
  • 采用15吋LCD显示器,方便参数修改

三、加热系统:

  • 上8下8加热,温度曲线设定轻而易举
  • 高加热效率,从常温到温度平衡的开始时间:≤20min
  • 温度曲线转换时间<15min (温度调整幅差值<100℃)
  • 加热温区控制精度±1℃
  • 采用特殊设计风加速系统和匀风板,使温度分布更加均匀,横向温差±2℃
  • 温度范围0-350℃,适用高温度焊接
  • 温度控制方式:PID控制
  • 采用进口高温马达直联驱动进行热风加热,噪音低,震动小
  • 加热元件采用日本进口,效率高,寿命长
  • 采用前后回风的运风方式,使温度曲线更加平滑稳定,无掉温现象
  • 优异的热补偿功能,大量进板而无掉温现象
  • 加热区长度为3000mm

四、运输系统:

  • 可适应基板尺寸范围W=50-460mm(导轨)
  • 速度: 0~1800mm/min,显示设定
  • 专用运输导轨,用耐高温、耐磨损铝合金制作,高刚性不易变形
  • 轨道平行度±0.2mm ,采用三丝杆(前中后)传动调节宽度
  • 特殊设计使轨道和丝杠不会因温度高而变形
  • 运输马达为90WSPG马达
  • 560mm 宽不锈钢乙字网,与链条同步运行
  • 传输速度偏差范围,电脑闭环控制±1%以内
  • 油杯加油,润滑链条,减少运输故障
  • 基板宽窄控制:手动加电动

五、冷却系统:两组风铃冷却模组

六、机体:

  • 全机连底座均为静电喷粉,易擦拭清理,不易褪色
  • 前后均有检示门,便于维修及各处保养   
   

以上图片以实物为准!

 
   

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