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回流焊
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回流焊与波峰焊是对应的，都是将元器件焊接到PCB板材上，回流是对表面帖装器件的，而对插接件使用波峰焊。回流焊的最简单的流程是丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线（通常无铅的耐热讨论就是对这里来讲的）。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的,所以叫"回流焊"
而波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"
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产品名称：八温区无铅回流焊
产品型号：TY-RF816
一、技术规格：
| 输送方向： |
左至右（右至左可选） |
| 适用PCB板宽： |
链条目50mm-400mm（网带宽500mm） |
| 轨道固定方式： |
前端固定或后端固定 |
| 传送基板高度： |
以链条加长轴为基准：+30mm， -35mm |
| 速度调整范围： |
0-1800mm/min（可编程） |
| 适用元件种类： |
BGA、CSP等单面及双面SMT板 |
| 输送带马达： |
韩国SPG90W调速马达,无极调速 |
| 启动功率/运行功率： |
32KW /8KW |
| 机身尺寸： |
4500(L)×1200(W)×1480(H)mm |
| 重量： |
1800Kg |
| 入口高度： |
900±30mm |
| 排气量： |
20CMH×2,1.0M/S |
| 随机附件： |
发热线二条,保养箱,操作说明手册 |
二、操作控制
- 电脑控制,可方便调整传输速度,温度设定及曲线测试(三通道测试)
- 可存储及调用所有传输速度,温度设定等设置.
- 储存及打印所有测试曲线,便于科学分析.
- Windows操作系统,中文操作界面
- 电脑可设定分区启动,减少启动功率.
- 设有4处紧急开关(机头,机尾各2个).
- 电热偶通迅异常,传送带速度异常,高速马达转速异常,缺相报警,超温报警切断主电源,但传送链条由UPS供电,继续运行,保证PCB不会烧坏
- 采用15吋LCD显示器,方便参数修改
三、加热系统：
- 上8下8加热,温度曲线设定轻而易举
- 高加热效率,从常温到温度平衡的开始时间:≤20min
- 温度曲线转换时间<15min （温度调整幅差值<100℃）
- 加热温区控制精度±1℃
- 采用特殊设计风加速系统和匀风板，使温度分布更加均匀，横向温差±2℃
- 温度范围0-350℃，适用高温度焊接
- 温度控制方式：PID控制
- 采用进口高温马达直联驱动进行热风加热，噪音低，震动小
- 加热元件采用日本进口，效率高，寿命长
- 采用前后回风的运风方式，使温度曲线更加平滑稳定，无掉温现象
- 优异的热补偿功能，大量进板而无掉温现象
- 加热区长度为3000mm
四、运输系统：
- 可适应基板尺寸范围W=50-460mm（导轨）
- 速度: 0~1800mm/min,显示设定
- 专用运输导轨，用耐高温、耐磨损铝合金制作，高刚性不易变形
- 轨道平行度±0.2mm ,采用三丝杆(前中后)传动调节宽度
- 特殊设计使轨道和丝杠不会因温度高而变形
- 运输马达为90WSPG马达
- 560mm 宽不锈钢乙字网,与链条同步运行
- 传输速度偏差范围，电脑闭环控制±1%以内
- 油杯加油，润滑链条,减少运输故障
- 基板宽窄控制:手动加电动
五、冷却系统：两组风铃冷却模组
六、机体：
- 全机连底座均为静电喷粉,易擦拭清理,不易褪色
- 前后均有检示门,便于维修及各处保养
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以上图片以实物为准！ |
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