| |
| |
 |
|
| |
| |
发表时间:2005-08-28 16:55:44 作者:admin 来源:www.smttop.com 片式元器件贴装工艺
(一) 片式元器件单面贴装工艺 |
| |
|
|
|
|
|
|
|
→ |
|
→ |
|
→ |
|
|
|
|
|
|
|
↓ |
|
← |
|
← |
|
← |
|
| |
|
|
|
|
|
|
| 步骤2：由SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板、SMT焊膏和SMT漏板配合完成。 |
| 步骤4：真空吸笔或镊子。 |
| 步骤6：HT系列台式再流焊设备。 |
| 备注：1.检验元件、线路板是否氧化，集成电路管脚及共面性。 |
| ......2.线路板材质为：FR-4（环氧玻璃布） |
| 。。。3.管脚间距：≤0.5mm 建议焊盘做镀金处理 |
|
|
|
|
|
|
|
|
（二） 片式元器件双面贴装工艺 |
|
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
→ |
|
→ |
|
→ |
|
|
|
|
|
|
|
|
↓ |
|
|
← |
|
← |
|
← |
|
|
↓ |
|
|
|
|
|
|
|
|
→ |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
（三） 双面混装贴装工艺 |
| |
|
|
|
|
|
|
|
→ |
|
→ |
|
→ |
|
|
|
|
|
|
|
↓ |
|
← |
|
← |
|
← |
|
↓ |
|
|
|
|
|
|
|
→ |
|
→ |
|
→ |
|
|
|
|
|
|
|
|
(四) 片式元件和插件混装板贴装工艺 |
| |
|
|
|
|
|
|
|
→ |
|
→ |
|
→ |
|
|
|
|
|
|
|
↓ |
| |
|
|
← |
|
← |
|
| |
|
|
|
|
|
|
| 步骤1：由SMT焊膏分配器、SMT针筒焊膏、和空气压缩机配合完成。 |
| 步骤3：真空吸笔或镊子。 |
| 步骤4：窄间距元件的需用显微镜实体检查。 |
| 步骤5：HT系列台式再流焊设备。 |
| 步骤6：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| |
|
|
|
|
| |
 |
|
|
