台式氮气无铅回流焊TYR108N

一、主要特点：

• 配备氮气接口，可在氮气保护下进行无铅焊接，防止二次氧化，保证焊接质量（可选配氮气发生器）。
• 炉子内胆采用加厚（与普通回流焊相比）8K镜面不锈钢材料，利用反射原理使炉内温度更均匀。
• 全封闭式设计，内置高效保温材料并有高效密封条，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低功耗，节省电能。
• 专门排风通道，控制废气排放，绿色环保（可选配废气过滤装置）。
• 加热管有效加热长度达360mm。
• 采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。
• 可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封装形式PCB板焊接。
• 可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。
• 开机即可立即投入生产。
• 工作效率高，一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上（每片100个元件），小尺寸的PCB可达数千片。
• 体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学。启动总功率只有4.8kw，在设备运行稳定后只有1.2kw，单相220V照明电源，使用方便。
• 焊接过程可视化，是科研教学的最佳选择；
• 机器外形采用人性化设计，控制仪表盘采用斜面设计，更适合观察和操作。（见图）
• 温控仪表采用国外知名品牌ENVADA专门为我公司设计的多段控制仪表，该仪表能够完美的描绘焊锡膏的温度曲线。
• 独特的热风循环风道设计，使炉膛内的温度更均匀，从而焊接效果更好。
• 独特的冷却风道设计，使冷却速度达到焊接曲线的冷却要求（一般下降1～3度/秒），在机器后部有专门的废气排放接口。

二、技术参数：

图片仅供参考，以实物为准！