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全视觉多功能贴片机

型号:EM-820L

EM-820L贴片机是一款可搭载大尺寸PCB的全视觉多功能型贴片机。该贴片机的可以搭载的PCB板比EM系列的贴片机要大很多,EM-820L可以搭载的最大PCB尺寸是510*460*2mm,其次料站数是120站,比EM系列其他贴片机多。贴片机整合On-Fly与多重光源的全视觉元件辨识系统。搭载元件涵盖0201Chip到45*45mm QFP/BGA,贴片机搭配多种供料器以及简单易学操作介面,一次满足各种量产基板生产需求。

  1. CPH在10,000以上
  2. 取置吸嘴:3+1(精密取置头)个
  3. 0201Chip~45*45mmQFP/BGA
  4. 120站供料器容量
  5. On Fly元件辨识系统,多重CCD光源
  6. 搭载PCB最大尺寸510*460*2mm
  • 贴片机机体结构
  • 一体性熔铸而成,并配合FEM(有限元素分析法)进行结构分析,力求最佳刚性及稳定性之表现。
  • X-ARM
  • 贴片机采取轻量化铝铸方式制造,配合高刚性的蜂巢式架构,可以确保驱动取置(Head)运作时,能够完成高速、高稳度的取置运动。
  • Y-ARM
  • 贴片机采用双轴同时驱动方式,搭配全伺服滚珠导螺杆驱动,确保元件搭载精度及速度。
  • 全伺服马达独立驱动吸嘴
  • Z轴独立全伺服控制升降,可同时吸着/辨识高度不同之零件。
  • θ轴采用伺服马达独立控制,不同元件可再同一时间选择不同角度置放,增加旋转精度及搭载速度。
  • 吸嘴间距24mm,吸嘴行程达55cm,整个取置头小巧轻盈,可同时对应11mm一下之各类部品。
  • 视觉辨识系统
  • 因为实装部品近来朝小型、异型多样化的趋势,对于部品处理的CCD光源除了采用亮度均一的LED之外,EM系列贴片机更采用独立光源模组控制方式,各模组及其对应元件包含:
    • 飞行取像系统-RC Chip、Transistor
    • 蓝色LED侧型系统-BGA、CSP等球型管脚
    • 红色LED碗型系统-QFP
    • 同轴光源-管脚表面不良或表面反射之部品
  • 上述各模组光源亮度都可独立调整,以达到最佳的去像光源。
  • 贴片机软体
  • 图形化操作界面,操作简易。另供多种语言显示,使用者可以线上即时切换。
  • 离线编程软件
  • 吸嘴搭载排序、供料器搭配/排列皆可离线编辑作业,提升生产效率。
  • 贴片机优化程式
  • 可以自动计算零件搭载最佳排程。缩短人工排程时间以及其他误差。
  • 补正系统
  • 提供静/动补正功能,可以补正因机构本身所引起或是因温升而导致的精度偏差。
  • 贴片机基本参数(SPECIFICATION)

    型号

    EM-820L

    取置头与吸嘴

    3+1(精密取置头)

    对象基板尺寸

    510×460×2~50×50×0.5 mm

    搬运方向

    左-->右

    搭载时间

    0.25秒/chip(同時吸著), 1秒/IC

    产能

    IPC9850: 10000/小时

    搭载精度

    Chip:±0.06mm IC:±0.05mm

    适用元件

    0603(0201)Chip ~ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)

    元件包装

    8~44mm带状供料器、管状供料器、(多)盘式供料器

    基板定位

    全视觉定位点辨识

    料站数

    120站@8mm供料器

    元件辨识

    多值化画像辨识 Multi-View Gray Scale Vision

    搬送高度

    900±20 mm

    使用空气源

    5.0~10kgf/cm2 最大150L/min 干燥,清净空气

    使用电源

    3-Phase AC 220~440V±10%,50/60Hz

    使用电力

    3KVA

    重量

    约1,300公斤

    外观尺寸(WxDxH)

    1250 x 1390 x 1450 mm

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